解决方案
封装后 ATE 测试机
测试目的:FT(Finial Test),测试已经封装好的
IGBTSiC模块,检验封装的良率。针对小批量
试产,测试详细指标,为芯片模块研发提供评
估依据。针对大批量生产,测试关键指标,提
高生产效率,抽测详细指标。
系统特点:一体机完成动态/静态参数测试(双
脉冲、直流、雪崩、短路测试选项),支持
2000V/1000A 高压脉冲电流测试,支持高低温
测试,以及自动化设备支持与多种分选择机硬
件连接。测试速度高达300UPH
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