解决方案
KGD（Known Good Die) 测试


• KGD（Known Good Die)测试目的：用于芯片封装前裂片后测试，把因为
切割造成损坏的Die通过测试挑出来，以减少后期封装和测试的成本。
对于功率模块封装，将不合格的Die进行提前筛选，防止功率模块封装
后失效
搬运/探针部分与测试部分分离，可扩展性强
支持铁环，蓝膜，华夫盒，Tap Reel等进出料方式
支持3000V/1200A
温度范围RT-200C （
-45C可选）
PB6200为handler
PT6200为测试机，支持静态+动态测试
直接芯片六面目检
特殊设计的电路保障回路电感<60nH
探针密封结构保障压针安全性和可靠性
最多支持4个Site并行测试
UPH>1600
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