解决方案
晶圆级动静态参数测试
测试目的:晶圆切割前,对整片Wafer的每个Die进行测
试,筛选出合格的 Die 并在系统中标注。以减少后期封
装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。即监
测工艺,控制成本。
系统特点:一套系统完成动态/静态参数测试和动态
Rds(on) 测试,支持 3000V/100A 高压脉冲电流测试,支
持过压过流保护功能。极高的软件测试效率,系统可灵
活配置
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