封装后ATE测试机


搬运/探针部分与测试部分分离,可扩展性强

支持Wafer,Die,C0S,器件,模块等封装

支持各种不同的上下料料盒

支持3500V/3500A
温度范围RT-250C (-55C可选)

PB6200为Wafer/Die/C0S handler,可为客户定制来测试测试器件和模块。

PT6200为静态测试,DP6200为动态测试

特殊设计的电路保障回路电感<15nH

特殊设计的探针密封结构保障压针安全性和可靠性

最多支持4个Site并行测试

测试时间<3s每颗芯片

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