裸片Die测试

• 测试目的：

晶圆切割后，把因为切割造成损坏的Die通过CP测试挑出来，以减少后期封装和测试的成本。

对于功率模块封装，将不合格的Die进行提前筛选，防止功率模块封装后失效。

• 系统特点：

一套系统完成动态/静态参数，动态Rds(on)测试，支持3000V/100A 高压脉冲电流测试，特殊夹具设计防止高压击穿和电弧打火。

自动化设备支持来料检测和自动上下料，测试速率高于1000UPH。