晶圆级动静态参数测试

• 测试目的：

晶圆切割前，对整片Wafer的每个Die进行测试，筛选出合格的 Die 并在系统中标注。

以减少后期封装和测试的成本。

可以更直接的知道Wafer的良率。即监测工艺，控制成本。

• 系统特点：

一套系统完成动态/静态参数测试和动态Rds(on) 测试，支持 3000V/100A 高压脉冲电流测试，支持过压过流保护功能。

极高的软件测试效率，系统可灵活配置。