PCI Express(PCIE)--高速数字系统设计研讨会

 

高速外围设备互连(PCI Express® PCIe®)标准是多类计算机服务器和终端设备中采用的一项核心技术。PCI 专业组(PCI-SIG®)定义了 PCIe 技术规范和 PCIe 一致性测试项目,以确保高速外围设备互连系统之间的互操作性。PCIe 5.0 是目前最新制定的标准。它将能够支持在数据中心大规模采用 400 GE 技术。因为该标准可为 16 路的系统提供大约 128 GB/s 的全双工在数据中心大规模采用 400 GE 技术。

燊容电子科技(上海)有限公司携手PLDA, LOMICRO, TektronixVIAVI Rohde & Schwarz,Acute将于201952313:30上海长荣桂冠酒店给您带来仿真、表征和验证PCIe 设计,在提高数据速率、避免通道损失和符号间干扰 (ISI)、全自动采集和分析以及同时调试物理层和协议层,无缝地通过所有一致性测试全套方案,敬请您的光临。

 

 

13:30-13:40 pm Welcome&Introuction Speech

13:40-14:20 pm Hosted by PLDA

14:20-15:00 pm Hosted by Lomicro

15:00-15:20 pm Break

15:20-16:20 pm Hosted by Tektronix

16:20-16:40 pm Break

16:40-17:20 pm Hosted by VIVIA Solutions

17:20-18:00 pm Hosted by Rohde&Schwarz

 

 

 

 

 

13:40-14:20

PCIE 5.0 Gen-Z 1.0数字IP 

PLDA PCI PCIe IP 方案领域成功耕耘20 多年。拥有6200 多个授权,PLDA 已经建 立了巨大的客户群和世界上最强大的PCIe 生态系统。PLDA 一直保持着其在四代PCIe 规范的 领先地位,使得其客户可以减少风险并且加速他们ASIC FPGA 产品的上市时间。PLDA 供一个完整的PCIe 方案包括IP 核, ASIC 原型认证的FPGA 板,PCIe BFM/测试平台,PCIe 驱动和API

14:20-15:00

PCIE EDA验证方案

 

随着数据速率的增加,高速串行数据链路的设计变得异常复杂起来,为了保证PCIE验证的充分性,可以通过建立完备的VIP验证环境、形式验证技术和硬件仿真的方式来保证和加速PCIE设计的验证。我们提供PCIE完整的验证方案,能够帮助您快速、高效地对 PCIe设计进行充分的验证。

 

15:20-16:20

PCIE 4.0 PHY RX&TX测试 

PCIE 4.0/3.0在提供高性能数据传输能力的同时,给设计和验证也带来了挑战。理解并实现规范所要求的物理层测试对工程师来说并不容易。在高速互联的高损耗影响下,发送端信号质量测试设计TX Preset遍历 信号通道模拟和Rx均衡模拟,接收端抖动容限测试中,误码仪需要基于协议和待测物进行链路协商最终训练待测物进入Loopback模式,并测试压力信号下的误码率。物理层一致性测试之外,泰克还提供多样化的示波器和误码调试分析工具,来帮助工程师更快的定位问题的根源。

16:40-17:20

PCIE 4.0 协议测试  

PCIe 4.0协议日渐成熟,5.0协议产品明年也将推出市场。作为业内领先的PCIe协议分析仪表,VIAVI紧跟行业技术趋势,提供多样化的协议分析设备,帮助PCIeNVMeCCIX工程人员进行协议测试和验证工作。超长的捕获时长、多次自动化触发、专家系统、性能分析统计,从多个维度帮助您定位协议一致性、链路质量、IO性能等高速复杂问题。业内最早推出的PCIe错误注入功能。颠覆PCIe的协议主动测试模式,在高速的真实设备链路间,进行协议的容错性与兼容性测试,完善了行业的测试方法。

17:20-18:00    

 R&S®ZNA矢量网络分析仪基于信号完整性测试方案   

目前正在开发中的下一代计算机和通讯系统处理数据的速率可 以达到数 GB/秒。许多系统都应用了时钟频率超过 GHz 的处理 器和 SERDES 芯片组。在交换机、路由器、刀片式服务器和存 储域网络设备逐渐向 10 Gbps 数据速率发展的同时,复杂的输 /输出等新问题也随之出现。数字设计工程师在选择这些系统 所使用的芯片间技术和背板技术时遇到了前所未有的信号完整 性的挑战。同时许多数字标准组织都已 意识到使用频域物理层测量进行一致性测试的重要性。串行SATA PCI Express 都要求对 SDD21 参数(输入差分插入损耗)进 行测量,以确保通道的一致性。R&S®ZNA矢量网络分析仪可以协助您更快、更轻松地测试所有线性无源互连,包括背板、连接器和 PCB相关测试。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

时间:2019523

地点:上海长荣桂冠酒店2F桂冠3

交通信息:地铁二号线 金科路站2号口


申请参会方式:

张清毅 15000372199  eric.zhang@shr-analysis.com

    18621752540  bofeng@shr-analysis.com


 




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